华为麒麟9020处理器工艺再突破!首次采用集成内存芯片一体封装技术

发布日期:2025-04-12 17:32    点击次数:113

【TechWeb】随着华为Pura X手机正式上市,知名拆机博主杨长顺花费9999元购入一部,对其展开拆解,试图揭开处理器的神秘面纱。拆解结果令人惊喜,这款手机搭载的虽同样名为麒麟9020处理器,但已实现全新升级。

在拆解过程中发现,Pura X配备的这颗麒麟处理器首次采用了集成内存芯片一体封装技术。从侧视图能够清晰看到,底部是CPU,顶部为内存,这也使得处理器的厚度有了明显增加。

通过显微镜观察,新麒麟CPU的焊点饱满圆润,线路走线清晰笔直,其精湛的做工宛如一件艺术品,充分彰显了成熟且高超的国产化工艺水平。

华为Pura X搭载的全新麒麟CPU集成内存这一创新设计具有显著优势。这种高集成度的设计不仅节省了手机内部空间,还极大提升了CPU与内存之间的传输效率,进而显著改善了手机性能,同时还有利于手机散热。

拆机过程中,杨长顺难掩兴奋之情,他表示这是首次在国产CPU上看到这样的设计,甚至多次因激动而爆出“国骂”。毕竟,此前采用类似集成封装设计的仅有苹果A系列处理器,就连高通也未能做到。

不过,如同苹果产品一样,这种高度集成封装的设计也带来了一个问题,即手机的维修难度急剧增加。

目前,新款麒麟9020的具体架构和规格尚未明晰,且未来可能也很难获取到确切资料。但显而易见的是,工艺难题已越来越难以对华为形成束缚,华为在芯片技术领域正不断突破前行。(Suky)

  声明:新浪网独家稿件,未经授权禁止转载。 -->

热点资讯

华宇环保取得耐火砖钻孔机专利, 钻头角度的调整可以应对不同角度的耐火砖打孔

国家知识产权局信息显示,马鞍山市华宇环保设备制造有限公司取得一项名为“耐火砖钻孔机”的专利,授权公告号CN224116442U,申请日期为2025年4月。 专利摘要显示,本实用新型公开了耐火砖钻孔机,属于耐火砖加工领域。耐火砖钻孔机,包括包括钻头,所述钻头外部的下端设置有下连接架,所述下连接架外部的下端设置有底座,所述钻头外部的下端通过轴承座转动连接至底座,所述钻头的一侧设置有第一电机,所述第一电机的外部环绕设置有滑动环,所述下连接架上端设置有导向杆。本实用新型解决了现有透气砖钻孔机在钻孔的过...

推荐资讯